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半导体CMP固定环
产品类别:
半导体CMP固定环适用于化学机械抛光工艺中的各种材料，包括硅、氮化硅和氧化铝
我们的加工能力涵盖锻造、精密车铣、焊接、表面处理、清洁包装，我们生产的产品广泛应用于石化、半导体、纺织和造纸等十多个类别。
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我们的加工能力涵盖锻造、精密车铣、焊接、表面处理、清洁包装，我们生产的产品广泛应用于石化、半导体、纺织和造纸等十多个类别。
产品描述
半导体CMP固定环适用于化学机械抛光工艺中的各种材料，包括硅、氮化硅和氧化铝
关键词:
半导体CMP固定环
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